SMT生產(chǎn)工藝的基本概括

SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。