SMT貼片加工的未來發(fā)展

　　智慧制造，就在新一電子。各位朋友們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發(fā)展。據(jù)相關(guān)新聞報道：當(dāng)今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)?？梢韵胂?，當(dāng)前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設(shè)計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子設(shè)備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。因此，將SMT芯片處理技術(shù)與PCB制造技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了多種新型封裝的復(fù)合元件。此外，在多層板的制造中，不僅可以在內(nèi)部制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)、，極大地促進了表面裝配技術(shù)的改進。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT工藝技術(shù)在更先進的、中更加可靠。據(jù)相關(guān)報道：當(dāng)今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許許多機器朋友認為今天這樣的過程仍然非常先進。但是，如果您有這樣的想法，它似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)?？梢韵胂?，當(dāng)前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設(shè)計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子設(shè)備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。